Caractéristiques principales
Technologie CTT 2.0 : Utilise la nouvelle technologie Core Touch Technology de DeepCool pour un transfert de chaleur optimisé entre le processeur et la base en cuivre.
Dissipation thermique : Équipé de 5 caloducs en cuivre de haute performance et d'un dissipateur thermique mono-tour à haute densité.
Nouveau Ventilateur : Intègre un ventilateur PWM de 120 mm redessiné, plus silencieux, avec une pression d'air maximale de 3,33 mmH2O.
Design compact : Une hauteur de 159 mm (légèrement réduite par rapport à la génération précédente) pour une meilleure compatibilité avec les boîtiers.
Compatibilité
Il est compatible avec les sockets modernes, notamment :
Intel : LGA1851, LGA1700, LGA1200 et LGA115X.
AMD : AM5 et AM4.
Technologie CTT 2.0 : Utilise la nouvelle technologie Core Touch Technology de DeepCool pour un transfert de chaleur optimisé entre le processeur et la base en cuivre.
Dissipation thermique : Équipé de 5 caloducs en cuivre de haute performance et d'un dissipateur thermique mono-tour à haute densité.
Nouveau Ventilateur : Intègre un ventilateur PWM de 120 mm redessiné, plus silencieux, avec une pression d'air maximale de 3,33 mmH2O.
Design compact : Une hauteur de 159 mm (légèrement réduite par rapport à la génération précédente) pour une meilleure compatibilité avec les boîtiers.
Compatibilité
Il est compatible avec les sockets modernes, notamment :
Intel : LGA1851, LGA1700, LGA1200 et LGA115X.
AMD : AM5 et AM4.
الفئات:
إعلام آلي وهواتف
المنطقة:
تلمسان /
الجزائر
وضع في:
04-04-2026 à 10:26:41
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