Le CH270 DIGITAL est un boîtier mini-tour surélevé au format compact, idéal pour optimiser l’espace sur votre bureau. Il est compatible avec les cartes mères jusqu’au format M-ATX et les composants ATX courants, pour une expérience d’assemblage simplifiée.
GO MICRO
Le boîtier Micro Form Factor CH270 DIGITAL est doté d’un panneau latéral en verre trempé qui met en valeur vos composants internes modernes, tandis que les panneaux supérieur et avant perforés peuvent être personnalisés avec des inserts en caoutchouc PIXEL. Ce boîtier répond également à la demande croissante de cartes mères à connecteur arrière grâce à un espace plus important au niveau du fond de panier.
VENTILATION SANS COMPROMIS
Les panneaux en maille enveloppants et jusqu’à six emplacements pour ventilateurs de 120 mm assurent une circulation d’air frais optimale à travers ce système compact et une dissipation thermique efficace. La configuration thermique maximale peut inclure un système de refroidissement liquide AIO de 360 mm sur le côté ou un dissipateur thermique tour de 174 mm sur le processeur.
Spécifications techniques
Dimensions du produit 296 mm × 225 mm × 486 mm (L × l × H)
Poids net 5,8 kg
Matériels ABS + SPCC + Verre trempé
Support de carte mère Mini-ITX / Micro-ATX
Micro-ATX (connecteur arrière)
Ports d’E/S avant 2 ports USB 3.0, 1 port USB-C Gen2, 1 prise audio/micro
Baies de lecteur 3,5″ 1
Baies de lecteur 2,5″ 1
Emplacements d’extension 4 emplacements
Ventilateurs préinstallés Aucun
Soutien des fans Haut : 2 × 120 mm
Côté : 3 × 120 mm / 2 × 140 mm
Bas : 1 × 120 mm
Support de radiateur Avant : Non applicable
Côté : 120/240/360 mm
Bas : 120 mm
Arrière : Non applicable
Limite de hauteur du refroidisseur de processeur 174 mm
Limite de taille du GPU 388/413 mm (sans ventilateurs supérieurs)
Type d’alimentation ATX PS2 (longueur maximale : 150 mm)
EAN 6933412765257
P/N R-CH270-BKNDM0-G-1
GO MICRO
Le boîtier Micro Form Factor CH270 DIGITAL est doté d’un panneau latéral en verre trempé qui met en valeur vos composants internes modernes, tandis que les panneaux supérieur et avant perforés peuvent être personnalisés avec des inserts en caoutchouc PIXEL. Ce boîtier répond également à la demande croissante de cartes mères à connecteur arrière grâce à un espace plus important au niveau du fond de panier.
VENTILATION SANS COMPROMIS
Les panneaux en maille enveloppants et jusqu’à six emplacements pour ventilateurs de 120 mm assurent une circulation d’air frais optimale à travers ce système compact et une dissipation thermique efficace. La configuration thermique maximale peut inclure un système de refroidissement liquide AIO de 360 mm sur le côté ou un dissipateur thermique tour de 174 mm sur le processeur.
Spécifications techniques
Dimensions du produit 296 mm × 225 mm × 486 mm (L × l × H)
Poids net 5,8 kg
Matériels ABS + SPCC + Verre trempé
Support de carte mère Mini-ITX / Micro-ATX
Micro-ATX (connecteur arrière)
Ports d’E/S avant 2 ports USB 3.0, 1 port USB-C Gen2, 1 prise audio/micro
Baies de lecteur 3,5″ 1
Baies de lecteur 2,5″ 1
Emplacements d’extension 4 emplacements
Ventilateurs préinstallés Aucun
Soutien des fans Haut : 2 × 120 mm
Côté : 3 × 120 mm / 2 × 140 mm
Bas : 1 × 120 mm
Support de radiateur Avant : Non applicable
Côté : 120/240/360 mm
Bas : 120 mm
Arrière : Non applicable
Limite de hauteur du refroidisseur de processeur 174 mm
Limite de taille du GPU 388/413 mm (sans ventilateurs supérieurs)
Type d’alimentation ATX PS2 (longueur maximale : 150 mm)
EAN 6933412765257
P/N R-CH270-BKNDM0-G-1
الفئات:
إعلام آلي وهواتف
المنطقة:
الجزائر /
الجزائر
وضع في:
25-03-2026 à 13:33:58
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