Pâte thermique Gamemax TG3 3G, formulée pour améliorer la conductivité thermique entre processeur et dissipateur. Offre une dissipation optimale de la chaleur, compatibilité avec tous les processeurs Intel et AMD récents, application facile et durable pour maintenir des températures basses même lors de charges intensives.
الفئات:
إعلام آلي وهواتف
المنطقة:
الجزائر /
الجزائر
وضع في:
16-10-2025 à 09:50:16
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